职位描述
岗位职责：
负责硬件产品的设计、开发与测试，确保产品符合性能指标与质量标准。进行电路原理图设计、PCB布局布线，跟进样机制备与调试。分析解决硬件开发过程中的技术难题，优化产品性能。与软件、结构等团队协作，保障项目顺利推进。
任职要求：
电子、通信等相关专业专科及以上学历。熟练掌握常用硬件设计工具，具备扎实的电路知识。有硬件产品开发经验，能独立完成项目设计与调试。良好的问题分析与解决能力，沟通协作能力强，工作认真负责 。
负责硬件产品的设计、开发与测试，确保产品符合性能指标与质量标准。进行电路原理图设计、PCB布局布线，跟进样机制备与调试。分析解决硬件开发过程中的技术难题，优化产品性能。与软件、结构等团队协作，保障项目顺利推进。
任职要求：
电子、通信等相关专业专科及以上学历。熟练掌握常用硬件设计工具，具备扎实的电路知识。有硬件产品开发经验，能独立完成项目设计与调试。良好的问题分析与解决能力，沟通协作能力强，工作认真负责 。
招聘信息仅供参考，以企业实际招聘为准；
求职过程中请勿缴纳费用，谨防诈骗。如有不实，请立即举报！ 我要举报>>>
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公司简介
公司于2007年1月，由新加坡新亚集团投资控股，在中国成立。致力于高阶PCB/FPC及IC Substrate载板专业电性测试代工领域的深度发展，秉承“品质为本，诚信共赢”的企业价值观，努力为各大企业提供系统的服务和完善的产品检测方案。
目前，公司拥有多种先进检测设备，其中包括： MicroCraf、EMMA-E4H6151、EMMA-ELX6146、日置、HIOKI 1271、HIOKI-1116、HIOKI-FA1116等型号飞针测试机；日本电产（尼得科）GATS-8700、GATS-7750、SREC M6IISW、SREC M6 UW等型号高端线针测试设备，可以为用户提供系统完善的线路板电性测试代工服务。
主要侦测产品的功能性不良和潜在风险性不良，功能性不良如：开路、短路、，潜在风险性不良如：孔层分离、渐薄型孔破、裂痕孔破、气泡型孔破、孔铜偏薄、线路折伤等，在昆山、无锡、南通、黄石、仙桃、江西吉安、东莞等地设有工厂，其测试代工服务受到各界用户的一致赞誉。
目前，公司拥有多种先进检测设备，其中包括： MicroCraf、EMMA-E4H6151、EMMA-ELX6146、日置、HIOKI 1271、HIOKI-1116、HIOKI-FA1116等型号飞针测试机；日本电产（尼得科）GATS-8700、GATS-7750、SREC M6IISW、SREC M6 UW等型号高端线针测试设备，可以为用户提供系统完善的线路板电性测试代工服务。
主要侦测产品的功能性不良和潜在风险性不良，功能性不良如：开路、短路、，潜在风险性不良如：孔层分离、渐薄型孔破、裂痕孔破、气泡型孔破、孔铜偏薄、线路折伤等，在昆山、无锡、南通、黄石、仙桃、江西吉安、东莞等地设有工厂，其测试代工服务受到各界用户的一致赞誉。
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公司地址
昆山市开发区前进东路88号
