职位描述
1.大专以上学历，电子/机械/机电一体化 相关专业。
2.了解设备装配图纸（包括总装图、部件图、零件图）、装配工艺卡、明确各零件的装配位置、连接方式（如螺栓紧固扭矩、焊接要求等）及先后顺序，对图纸中的技术参数（如配合公差、间隙要求）、特殊标记（如方向指示、安装限制）需严格遵守，避免因理解偏差导致装配错误。
3.具有良好的沟通能力，有责任心，可配合公司项目接受短期出差。
4.从事半导体精密设备组装经验1-3年，具备弱电经验者优先。（专业对口应届生也可）
2.了解设备装配图纸（包括总装图、部件图、零件图）、装配工艺卡、明确各零件的装配位置、连接方式（如螺栓紧固扭矩、焊接要求等）及先后顺序，对图纸中的技术参数（如配合公差、间隙要求）、特殊标记（如方向指示、安装限制）需严格遵守，避免因理解偏差导致装配错误。
3.具有良好的沟通能力，有责任心，可配合公司项目接受短期出差。
4.从事半导体精密设备组装经验1-3年，具备弱电经验者优先。（专业对口应届生也可）
招聘信息仅供参考，以企业实际招聘为准；
求职过程中请勿缴纳费用，谨防诈骗。如有不实，请立即举报！ 我要举报>>>
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公司简介
赛光半导体科技（苏州）有限公司，主要经营项目有：半导体专用设备销售，电力电子元件销售，光伏设备销售，机械零件，零部件加工，模具制造及销售等。
公司地址：昆山市玉山镇亿升路6号。
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