制程工艺工程师（五险+包吃住+餐补）

一、核心岗位职责（按工作阶段）
1. 新产品导入（NPI）与工艺设计
主导EVT/DVT/PVT试产，协同研发 / 品质 / 生产完成工艺可行性评估与验证。
基于产品设计输出DFM 报告，识别设计风险并给出可制造性建议。
设计完整工艺流程（SMT→DIP→波峰焊→组装→测试→包装），设定关键控制点（KCC）。
编制SOP/WI/PFMEA/CP/ 工艺参数表，确保符合 IPC、ISO/IATF16949 等标准。
主导工装 / 治具 / 夹具的设计、选型、验证与导入，优化人机工程与生产效率。

2. 量产制程管理与优化
制定与维护标准工艺参数，监控制程能力（Cpk/PPK），推动持续改善。
主导良率提升、降本增效、精益生产（ECRS / 减少浪费）项目，提升直通率（FPY）与 OEE。
配合 IE 优化产线布局、节拍与物流，推动自动化 / 半自动化替代人工。
管理ECN/ECO变更，确保变更受控、文件同步、产线平稳切换。

3. 质量与体系保障
制定控制计划（CP），明确检验标准与方法，预防批量质量问题。
参与PFMEA更新，识别潜在失效模式并制定预防措施。
主导MSA/GR&R，确保测量系统可靠。
支持内 / 外审核，维护工艺文件合规性，推动体系持续改进。

4. 主导汽车项目全产品周期跟进
对接客户、研发、采购、设备、品质、生产，解决技术与制程问题。
培训产线员工、检验员与新工程师，确保工艺正确执行。

二,人力要求
1. 学历与专业
大专及以上，电子 / 电气 / 自动化 / 机械 / 材料 / 工业工程等相关专业。

2. 行业与经验
10年EMS/PCBA 制造经验，熟悉 SMT、DIP、波峰焊、回流焊、组装、测试全流程。
有NPI/DFM/PFMEA/DOE实战经验者优先。
有汽车电子经验优先

3. 核心技术能力
精通SMT 制程：锡膏印刷、SPI、贴装、回流焊、AOI/AXI 原理与参数优化。
熟悉DIP / 波峰焊 / 选择性波峰焊、手工焊、点胶、压接、螺丝紧固等工艺。
掌握IPC-A-610、IPC-J-STD-001、IPC-7711等行业标准。
熟练使用FMEA/SPC/MSA/8D/DOE/QC 七大手法等质量与改善工具。
能看懂PCB/PCBA 图纸、BOM、Gerber，使用 AutoCAD/ProE/Creo 等软件。
了解MES/ERP系统，具备数据分析与报告能力。
五险、绩效奖金、包吃、房补、生日会、人才推荐奖、带薪年假。