岗位职责:
1. 根据设备装配图纸(包括总装图、部件图、零件图)及装配工艺卡,明确各零件的装配位置、连接方式(如螺栓紧固扭矩、焊接要求等)及先后顺序,严格遵守图纸中的技术参数(如配合公差、间隙要求)和特殊标记(如方向指示、安装限制),确保装配精度。
2. 配合公司项目需求,接受短期出差,完成现场设备组装与调试工作。
3. 在组装过程中及时沟通反馈技术问题,参与工艺优化与质量改进。
任职要求:
1. 大专及以上学历,电子、机械、机电一体化等相关专业。
2. 具备1-3年半导体精密设备组装经验,有弱电经验者优先(专业对口的应届生也可考虑)。
3. 能看懂设备装配图纸,具备基本的机械装配技能,理解公差配合与装配顺序。
4. 具有良好的沟通能力、责任心,能适应短期出差。
1. 根据设备装配图纸(包括总装图、部件图、零件图)及装配工艺卡,明确各零件的装配位置、连接方式(如螺栓紧固扭矩、焊接要求等)及先后顺序,严格遵守图纸中的技术参数(如配合公差、间隙要求)和特殊标记(如方向指示、安装限制),确保装配精度。
2. 配合公司项目需求,接受短期出差,完成现场设备组装与调试工作。
3. 在组装过程中及时沟通反馈技术问题,参与工艺优化与质量改进。
任职要求:
1. 大专及以上学历,电子、机械、机电一体化等相关专业。
2. 具备1-3年半导体精密设备组装经验,有弱电经验者优先(专业对口的应届生也可考虑)。
3. 能看懂设备装配图纸,具备基本的机械装配技能,理解公差配合与装配顺序。
4. 具有良好的沟通能力、责任心,能适应短期出差。
招聘信息仅供参考,以企业实际招聘为准;
求职过程中请勿缴纳费用,谨防诈骗。如有不实,请立即举报! 我要举报>>>
求职过程中请勿缴纳费用,谨防诈骗。如有不实,请立即举报! 我要举报>>>


